華進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)研發(fā)中心有限公司聯(lián)合有研億金新材料有限公司共同制定出高純度鈦靶和銅靶材的ASTM(美國(guó)材料實(shí)驗(yàn)協(xié)會(huì)American Society of Testing Materials簡(jiǎn)稱)標(biāo)準(zhǔn)，標(biāo)準(zhǔn)號(hào)分別為ASTM F3166和ASTM F3192。該高純鈦/銅靶材主要應(yīng)用于穿硅通孔(TSV)晶圓的金屬化工藝中。標(biāo)準(zhǔn)對(duì)靶材金屬的純度、晶粒尺寸、內(nèi)部質(zhì)量、粘合、表面純凈度，以及靶材的尺寸、表面粗糙度、外觀、可靠性等均作了詳細(xì)規(guī)定。

　　ASTM是目前國(guó)際上最有影響的標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展機(jī)構(gòu)之一，主要制定材料、產(chǎn)品、系統(tǒng)和服務(wù)等領(lǐng)域的特性和性能標(biāo)準(zhǔn)，并在工業(yè)和社會(huì)中得到了廣泛的實(shí)施應(yīng)用。此次華進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)研發(fā)中心有限公司和有研億金新材料有限公司共同制定的靶材標(biāo)準(zhǔn)得到ASTM授權(quán)，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料已取得國(guó)際權(quán)威機(jī)構(gòu)認(rèn)可。