1月15日，攀長(zhǎng)特鈦材廠技術(shù)質(zhì)量部門(mén)傳來(lái)佳訊，該廠僅用半個(gè)月時(shí)間，就成功開(kāi)發(fā)出盤(pán)圓直徑18mm的TC4鈦合金大盤(pán)卷，這在國(guó)內(nèi)尚屬首次。目前，大盤(pán)卷已發(fā)運(yùn)至用戶手中，表面質(zhì)量和內(nèi)部指標(biāo)均達(dá)到要求。剝皮后的大盤(pán)卷，將用于軋制國(guó)際知名3C企業(yè)用扁材。

　　TC4鈦合金大盤(pán)卷是生產(chǎn)3C企業(yè)電子產(chǎn)品的重要材料，據(jù)鈦材廠技術(shù)人員介紹，該廠此次開(kāi)發(fā)生產(chǎn)的盤(pán)圓直徑18mm的TC4鈦合金大盤(pán)卷，主要用于某知名品牌手機(jī)零部件制作。

　　攀長(zhǎng)特在接到TC4鈦合金大盤(pán)卷訂單后，立即會(huì)同研究院等單位，聯(lián)合開(kāi)展專項(xiàng)工藝技術(shù)攻關(guān)，對(duì)鈦錠配料、熔煉、鍛造、軋制、精整等十幾個(gè)關(guān)鍵工藝點(diǎn)逐一制定工序控制要點(diǎn)，同時(shí)安排專業(yè)技術(shù)人員進(jìn)行跟蹤指導(dǎo)，僅用15天就打通了鈦合金大盤(pán)卷生產(chǎn)工藝并順利生產(chǎn)出高品質(zhì)產(chǎn)品。

　　TC4鈦合金大盤(pán)卷發(fā)往用戶后，該公司派技術(shù)人員全程跟蹤剝皮工作、開(kāi)展產(chǎn)品售后服務(wù)。此次鈦合金大盤(pán)圈的成功生產(chǎn)并順利交付，為該公司以后在3C企業(yè)爭(zhēng)取批量合同及拓展市場(chǎng)份額奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。