1、縫隙腐蝕
在金屬構件縫隙或者缺陷處，由于電解質的滯流構成電化學電池而引起局部腐蝕現象，在中性和酸性溶液中，鈦合金縫隙處發生接觸腐蝕概率遠大于堿性溶液，接觸腐蝕并不發生在整個縫隙面，而是最終導致局部穿孔破壞。
2、點蝕現象
鈦在多數鹽溶液中無點蝕現象，其多發生在非水溶液以及沸騰的高濃氯化物溶液中，溶液中鹵素離子對鈦表面的鈍化膜進行腐蝕，并向鈦內部擴散而發生點蝕，點蝕孔徑小于其深度。某些有機介質也會和鈦合金在鹵素溶液中發生點蝕現象，鈦合金在鹵素溶液中的點蝕一般發生在高濃度高溫環境下，此外，在硫化物和氯化物中的點蝕需要特定的條件且有限。
3、 氫脆
氫脆(HE)又稱氫致開裂或氫損傷，是鈦合金早期損傷失效原因之一，鈦及其鈦合金表面的鈍化膜有很高的強度，氫脆的敏感隨強度的升高而增加，所以鈍化膜氫脆很敏感。
4、接觸腐蝕
鈦表面的鈍化氧化膜促進鈦電位移向正電位，提高了鈦材耐酸性和水介質的腐蝕。由于鈦合金表面較高的電位，勢必造成與其接觸的其他金屬形成電化學回路而造成接觸腐蝕。鈦合金易在下面兩類介質中發生接觸腐蝕：第一類是自來水、鹽溶液、海水、大氣、HNO3、醋酸等，該溶液Cd、Zn、Al 的穩定電極電位比Ti 更負，陽極腐蝕的速率激增6～60倍曰第二類是H2SO4、HCl 等，Ti 在這些溶液中，可能處于鈍化態，也可能處于活化態，實際接觸腐蝕過程中常見的為第一類溶液腐蝕。通常采用陽極化處理在基體表面形成改性層，阻礙接觸腐蝕。