對50mm厚壁TC4-DT鈦合金進(jìn)行焊接試驗(yàn),通過對接頭橫截面進(jìn)行光學(xué)顯微組織分析和顯微硬度測試,研究電子束焊接對該合金微觀組織特征的影響。結(jié)果表明:TC4-DT鈦合金母材顯微組織為等軸狀初生α相和層片狀(α+β)所構(gòu)成的典型雙態(tài)組織。焊縫區(qū)的顯微組織為網(wǎng)籃狀馬氏體組織α,,焊縫上部粗大的原始β柱狀晶界明顯,下部原始β晶粒尺寸較小且晶界不明顯。熱影響區(qū)顯微組織可分為2個區(qū)域,近焊縫熱影響區(qū)顯微組織為少量等軸初生α+針狀馬氏體α,,近母材熱影響區(qū)顯微組織為等軸初生α+含針狀α的轉(zhuǎn)變β組織。2個區(qū)域的分界取決于焊接冷卻過程的β轉(zhuǎn)變溫度。接頭焊縫區(qū)和熱影響區(qū)顯微硬度偏高,近焊縫熱影響區(qū)顯微硬度達(dá)到峰值。另外,不同焊縫深度處顯微硬度有差別:隨著熔深位置增加,焊縫區(qū)的顯微硬度呈遞增趨勢。