鈦熔煉電流是真空自耗熔煉的重要參數(shù)，它與被熔煉材料、鑄錠直徑、坩堝與電極直徑比、爐內(nèi)壓力、極性、爐子結(jié)構(gòu)及電源類型有關(guān)。熔煉電流大小，除決定金屬的熔化速率和熔池溫度外，還直接影響到熔池的形狀、體積和深度。電流越大，金屬熔化速率越大，鑄錠表面質(zhì)量越好。同時，隨著電流的增加，金屬熔池深度增加引起鑄錠組織變壞——粒狀晶粗大，徑向發(fā)展，疏松和偏析程度增加。熔煉電流小，則熔化速率低，金屬熔池淺，柱狀晶細小且軸向發(fā)展，有利于獲得疏松程度小、成分偏析度小、結(jié)晶構(gòu)造致密的鑄鈦錠。 

　　鈦熔錠爐的功率：在真空自耗電弧熔煉時，用于金屬熔化的功率僅占總輸入功率的30％～50％，有50％～70％的功率以各種形式損失掉。其中包括金屬揮發(fā)損失，電極熱損失，金屬表面熱損失和液體金屬導(dǎo)熱損失。熔煉所需的總輸入功率可按下述經(jīng)驗公式計算： 

　　P總=P熔/=IV 

　　P總——熔煉所需的總輸入功率，kW.h； 

　　P熔——金屬熔化所需功率，kw.h； 熱效率，一般為30％～50％； 

　　I——電弧電流，kA； 

　　V——電弧電壓，V。 

　　真空自耗電弧熔煉鈦的電壓通常為28～40V。惰性氣體保護熔煉的電壓比真空熔煉高6～8V。隨著電流的增大電弧電壓略有升高。 

　　熔煉速度：真空自耗熔煉的速度與熔煉的電流大小有關(guān)，如圖8—30所示。在保證鑄錠質(zhì)量的前提下，提高熔速有利于增加生產(chǎn)效率。提高熔煉速度的主要方法是增加電壓和電流，一般以增加電流為好。 

　　坩堝比：電極直徑與坩堝直徑之比簡稱坩堝比，是影響鑄錠質(zhì)量和安全生產(chǎn)的重要參數(shù)之一。對于鈦而言，坩堝比一般在0.625～0.88之間。真空自耗熔煉時坩堝直徑與最小間隙的關(guān)系見圖8—31 

　　目前有采用大斷面電極的傾向。大斷面電極的優(yōu)點在于電弧熱能均勻地分布在整個熔池表面，使金屬熔池呈扁平狀，增加了熔池固液兩相區(qū)的溫度梯度，有利于獲得成分偏析小、致密度高的優(yōu)質(zhì)鑄錠。 

　　熔煉真空度：鈦及鈦合金的熔煉真空度一般為0.1～1.0Pa。 

　　攪拌電流：金屬熔池的旋轉(zhuǎn)，對鑄錠質(zhì)量既有好的作用，也有壞的影響。合適的攪拌電流，可以細化晶粒，減輕結(jié)晶偏析的程度。通常是根據(jù)所熔煉的合金來確定攪拌電流 

　　的大小和頻率。一般地說，有正偏析特征組元的鈦合金，在二次重熔時，選擇較低的頻率和較小的攪拌電流。 

　　熔煉次數(shù)：一般采用兩次自耗鑄錠出成品，也有極少數(shù)鈦合金需要三次熔煉。 

　　一次錠處理：一次錠一般不必乎頭和扒皮，只需清刷表面附著物即可轉(zhuǎn)入二次熔煉。