非晶體活性低溫焊接技術
非晶體活性低溫焊接的優勢有：
遠低于金屬熔融溫度的焊接溫度，使焊接更簡單、更經濟；
形成牢固的粘合層，保證焊接連接的高牢固度；
焊接結構的高機械強度在低溫恒溫狀態下可以保持一個漫長的時間周期（理論上是1012年）；
非晶體結構具有高化學穩定性和在外部作用力下的趨于惰性的特性，高抗腐蝕；
用于鈦焊接的非晶體特性
非晶體組合
Ti基礎-Ni-Zr-Cu
Ti基礎-Ni-Zr-Cu-Be-V
Zr基礎-Ni-Ti-Cu-Nb-P3M
焊接溫度℃
900-1000
850-950
800-900
應用非晶體焊接的優勢原理：
非晶體熔融物的非晶體成分具有非晶熔融物熔化時的原子運動的高擴散性，這縮短了焊接過程中熱處理的時間。
利用非晶體焊接其溫度低于純鈦α-β的變態的溫度，用這樣的非晶體就保證了焊接后的高機械強度和焊后金屬性能不減退。
考慮到非晶體（玻璃形態）狀態擁有高度的化學的和結構的均勻性，加上所有非晶體可以稱作“瞬間的”熔化的這樣的效果，可以把焊接過程中的熱作用對鈦和鈦合金的結構改變減少到最小。
非晶體成分的高物理化學活性可以允許進行足夠快的焊接，即所謂的活性精密焊接（активная прецизионная пайка）。這反過來也顯著降低了焊接時的熱能對焊接材料在機械的、腐蝕的和其它方面的特性的破壞作用。
非晶體焊接是應用在由大量薄壁組件（管子）構成的熱交換器、異種金屬特種件、高抗腐蝕復雜鈦容器上的理想焊接技術。
本技術焊接連接處具有下列特性：
很高的真空密閉度，因為形成了擴散層；
在恒定或變向負載，震動負載和沖擊負載情況下具有很高的強度。
很高的耐腐蝕性
鈦材料連接強度可到400兆帕。
非晶材料將在焊接領域得到廣泛應用，是因為它有兩個根本性優勢：
1、因高溫快速冷卻獲得一種結構，這種結構不可能出現晶體狀態（假合金）。
2、非晶帶或者粉末狀焊料（帶狀磨碎而成的）就像制備半成品一樣可以從液態直接獲得。
應用非晶帶和粉末與應用傳統方法相比較有下列優勢：
帶狀容易打磨和切削；
帶可以沖模和裁切；
帶進入粉碎機粉碎成粉時不會失去非晶性；
粉可以很容易填入焊接縫；
帶的化學成分具有均一性并且沿長度方向厚度差不大于±8%。
非晶焊料的焊接需要在有中性氣體環境下，在電或氣體燃燒加熱爐內完成。通常，在應用非晶焊料是焊接處會產生一個過渡層，出現晶體發生和擴散連接。這保證了焊接的均勻性和不出現腐蝕。
非晶焊料處于高能量的飽和態可以主動流入孔隙和接縫，可以在大多數情況下滿足連接處的大氣密度要求。
非晶焊料在各種金屬陶瓷類型材料的焊接中也可以應用，不同種類和同種類的金屬和合金都可以（不銹鋼，鈦和銅合金，難熔金屬，鋁鎳和其它合金）
應用的基礎行業部門：宇航和航空工業，半導體領域，儀器制造，電子電工，化學機器制造等。
在焊接熱交換器的管和管板上應用非晶焊接比氬弧焊有優勢的地方除了前面說的還有就是，所有熱交換器的管子可以在一個加熱爐里經過15-20分鐘后同時完成焊接。
當前對焊接結構的要求更加嚴格了。焊接結構不僅僅需要保證結構強度達到要求，對于一些具體的零件還要保證良好的熱力工程學的要求（焊縫區域溫度損耗系數值不能高于結構上的遠距離選定的其它點的值）。
用更經濟的和效果更好的非晶焊料焊接技術替換現有的復雜和昂貴的熔接方法，對于薄壁蜂窩式結構的焊接是最理想不過的。
尤其在美國正在實施0602105A聯邦計劃“材料科技”，其中就有專門的一節“非晶焊料的活化焊接”。各種結構的和種類的材料的焊接加工技術是這個計劃的優先方向，材料首先是鋼、鋁、鎂、鈦、陶瓷，這些材料都適用于構成蜂窩和多孔隙結構這類最具前途的項目。
陜公網安備 61030502000103號 
