公司扣非凈利潤持續(xù)高速增長2013年1-9月,公司實(shí)現(xiàn)收入17.38億元,同比增長56.44%;歸屬上市公司股東的凈利潤1.50億元,同比增長30.48%;扣非的凈利潤1.60億元,同比增長110.51%;其中,三季度實(shí)現(xiàn)收入6.53億元,同比增長36.53%;歸屬上市公司股東的凈利潤4831.20萬元,同比增長15.7%;扣非的凈利潤6537.07億元,同比增長86.73%。由于政府補(bǔ)貼的大幅減少,公司扣非的凈利潤增速大幅高于不扣非的凈利潤。
昆山西鈦9月份并表,單月貢獻(xiàn)收入7400萬公司收購漢迪創(chuàng)投所持昆山西鈦28.85%的股權(quán)于8月底完成過戶,當(dāng)前公司共持有昆山西鈦63.85%的股權(quán)。西鈦9月份實(shí)現(xiàn)收入7400萬元,從9月份開始納入公司財(cái)報(bào)并表,西鈦并表將會對公司業(yè)績產(chǎn)生明顯的增厚效應(yīng)。
3DTSV封測市場高速增長,西鈦正在迅速崛起據(jù)預(yù)測,2013年3DTSV半導(dǎo)體封測市場2013~2017年平均復(fù)合增長率將達(dá)63.5%;而近期蘋果指紋識別傳感器新興應(yīng)用對TSV產(chǎn)能的擠占效應(yīng)尤其明顯;在此狀態(tài)下,昆山西鈦今年以來不斷擴(kuò)張產(chǎn)能,預(yù)計(jì)年底產(chǎn)能達(dá)到1.5萬片,較年中增長50%,為明年的高增長打下基礎(chǔ)。
新興應(yīng)用不斷興起,帶動TSV封測市場的不斷成長TSV目前主要應(yīng)用于CMOS圖像傳感器(CIS)的封裝,CIS占TSV應(yīng)用比例超過一半;預(yù)計(jì)到2017年,邏輯電路、存儲器、MEMS等新興應(yīng)用占比將接近9成,新興應(yīng)用增長迅猛,將帶動TSV封測市場不斷成長。
風(fēng)險(xiǎn)提示全球經(jīng)濟(jì)增長緩慢,半導(dǎo)體行業(yè)低迷。
維持“推薦”評級我們預(yù)計(jì)2013~2015年凈利潤分別為2.11/3.02/3.83億元,對應(yīng)EPS分別為0.32/0.46/0.59元。看好西鈦TSV高端封裝突破和行業(yè)景氣向好趨勢,維持“推薦”評級。
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